Stanford Research
Stanford Research SIM900
Mainframe
9 fentes disponibles pour modules SIM Nombre de fentes pour modules
100 à 240 V CA, 50/60 Hz Tension d'alimentation
21 W au total pour tous les modules installés Puissance maximale fournie aux modules
RS-232, GPIB (IEEE-488) et interface de bus SIM interne Interface de communication
Jusqu'à 115 200 bauds Vitesse de communication RS-232
| Attribut | Valeur |
|---|---|
| Nombre de fentes pour modules | 9 fentes disponibles pour modules SIM |
| Tension d'alimentation | 100 à 240 V CA, 50/60 Hz |
| Puissance maximale fournie aux modules | 21 W au total pour tous les modules installés |
| Interface de communication | RS-232, GPIB (IEEE-488) et interface de bus SIM interne |
| Vitesse de communication RS-232 | Jusqu'à 115 200 bauds |
| Format du châssis | Format rack 19 pouces, hauteur 3U |
| Température de fonctionnement | 0 °C à +40 °C |
| Dimensions (L x H x P) | 482,6 mm x 133,4 mm x 368,3 mm |
| Poids | Environ 7,3 kg (sans modules) |
| Compatibilité des modules | Compatible avec tous les modules de la série SIM de Stanford Research Systems |
Stanford Research SIM900 Options:
- SIM900 - Option 01 - GPIB interface
- SIM900 - O900RM - Rack mount kit for SIM900
| Model | SIM900 |
|---|
The Stanford Reasearch SIM900 Mainframe is the platform on which a SIM System is assembled. The Mainframe provides Power, computer interfaces, clock synchronization, and indiviDual Module status.
