Stanford Research

Stanford Research SIM900

Mainframe
9 slot disponibili per moduli SIM Numero di slot per moduli
100 – 240 V CA, 50/60 Hz Tensione di alimentazione
180 W Consumo energetico massimo
RS-232 e GPIB (IEEE-488) Interfaccia di comunicazione
Fino a 115.200 baud Velocità di comunicazione RS-232
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Attributo Valore
Numero di slot per moduli 9 slot disponibili per moduli SIM
Tensione di alimentazione 100 – 240 V CA, 50/60 Hz
Consumo energetico massimo 180 W
Interfaccia di comunicazione RS-232 e GPIB (IEEE-488)
Velocità di comunicazione RS-232 Fino a 115.200 baud
Dimensioni (L x A x P) 425 mm x 133 mm x 489 mm
Peso 9,5 kg
Temperatura di esercizio 0 °C – 40 °C
Compatibilità moduli Compatibile con tutti i moduli della serie SIM (SIM900 Mainframe)
Display e controllo frontale Display LED per monitoraggio dello stato dei moduli installati
Stanford Research SIM900 Options:
  • SIM900 - Option 01 - GPIB interface
  • SIM900 - O900RM - Rack mount kit for SIM900
Modulo di calibrazione Stanford Research SIM900

Modulo di riparazione Stanford Research SIM900
Maximum file size: 40MB

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Ulteriori informazioni
ModelSIM900
The Stanford Reasearch SIM900 Mainframe is the platform on which a SIM System is assembled. The Mainframe provides Power, computer interfaces, clock synchronization, and indiviDual Module status.
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