Stanford Research
Stanford Research SIM900
Mainframe
9 gniazd Liczba gniazd modułowych
100–240 V AC, 50/60 Hz Napięcie zasilania
Maksymalnie 350 W Pobór mocy
RS-232, GPIB (IEEE-488) Interfejs komunikacyjny
Magistrala SIM (Serial Instrument Modules) Wewnętrzna magistrala komunikacyjna
| Atrybut | Wartość |
|---|---|
| Liczba gniazd modułowych | 9 gniazd |
| Napięcie zasilania | 100–240 V AC, 50/60 Hz |
| Pobór mocy | Maksymalnie 350 W |
| Interfejs komunikacyjny | RS-232, GPIB (IEEE-488) |
| Wewnętrzna magistrala komunikacyjna | Magistrala SIM (Serial Instrument Modules) |
| Prędkość transmisji danych (RS-232) | Do 115200 bodów |
| Wymiary (szer. × wys. × gł.) | 432 mm × 133 mm × 368 mm |
| Masa | Około 9 kg (bez modułów) |
| Zakres temperatury pracy | 0°C do +40°C |
| Zasilanie modułów (napięcie wyjściowe) | ±15 V DC, +5 V DC |
Stanford Research SIM900 Options:
- SIM900 - Option 01 - GPIB interface
- SIM900 - O900RM - Rack mount kit for SIM900
| Model | SIM900 |
|---|
The Stanford Reasearch SIM900 Mainframe is the platform on which a SIM System is assembled. The Mainframe provides Power, computer interfaces, clock synchronization, and indiviDual Module status.
