Stanford Research
Stanford Research SIM900
Mainframe
8 ranuras para módulos SIM Número de ranuras para módulos
100 - 240 VAC, 50/60 Hz Tensión de alimentación
Máximo 350 W Consumo de potencia
Bus SIM de alta velocidad con conexiones RS-232 Bus de comunicación interno
GPIB (IEEE-488), RS-232 y Ethernet Interfaces de comunicación externa
| Atributo | Valor |
|---|---|
| Número de ranuras para módulos | 8 ranuras para módulos SIM |
| Tensión de alimentación | 100 - 240 VAC, 50/60 Hz |
| Consumo de potencia | Máximo 350 W |
| Bus de comunicación interno | Bus SIM de alta velocidad con conexiones RS-232 |
| Interfaces de comunicación externa | GPIB (IEEE-488), RS-232 y Ethernet |
| Temperatura de funcionamiento | 0 °C a 40 °C |
| Temperatura de almacenamiento | -25 °C a 75 °C |
| Dimensiones del chasis | 133 mm x 483 mm x 368 mm (Al x An x Pr) |
| Peso | Aproximadamente 9 kg (sin módulos) |
| Compatibilidad de módulos | Compatible con toda la familia de módulos SIM de Stanford Research Systems |
Stanford Research SIM900 Options:
- SIM900 - Option 01 - GPIB interface
- SIM900 - O900RM - Rack mount kit for SIM900
| Model | SIM900 |
|---|
The Stanford Reasearch SIM900 Mainframe is the platform on which a SIM System is assembled. The Mainframe provides Power, computer interfaces, clock synchronization, and indiviDual Module status.
